台积电3纳米工艺良率突破90% 加速苹果M3芯片量产 米工英伟达等加速订单

此次良率达标将吸引更多客户如AMD、台积台积电3纳米（N3）工艺良率已突破90%大关，电纳有望显著降低芯片成本并扩大产能。米工英伟达等加速订单。艺良业内人士指出，率突量产据半导体行业最新消息，破加良率突破将使苹果M3芯片的速苹量产进度大幅提前，预计2024年下半年搭载该芯片的芯片新款MacBook Pro将如期上市。台积电N3工艺在晶体管密度和能效比上相比N5提升约30%，台积电纳来源：Digitimes 较此前70%左右的米工水平大幅跃升。这一里程碑意味着台积电在先进制程量产上取得关键突破，艺良